============ 1. ОБЩАЯ ИНФОРМАЦИЯ ============

Q 1.1:
Зачем вообще что-то знать о рабочей температуре моего процессора?
A 1.1:
Рабочая температура процессора (далее просто температура) представляет интерес как фактор нормального функционирования компьютера. Если вам не безразлична стабильность, надежность и даже производительность вашей системы, особенно если она разогнана, нужно следить за температурным режимом процессора и не допускать перегрева последнего.
Q 1.2:
Какие факторы в наибольшей степени влияют на температуру?
A 1.2:
На температуру процессора, то есть его ядра, влияют в первую очередь:
1. Норма техпроцесса, по которой сделан кристалл. Вариант 130нм греется обычно сильнее, чем 90нм, а 65нм - слабее и того, и другого. Узнать этот параметр можно при помощи программы CPU-Z (поле Technology).
2. Количество ядер в составе процессора. Два будут давать нагрев примерно вдвое больше, чем одно, хотя заметить это можно будет только при полной загрузке обоих ядер, что бывает не так уж часто.
3. Напряжение питания процессора (которое на него реально подается платой). Зависимость температуры от напряжения носит нелинейный характер и близка к квадратичной. Грубо говоря, на 1,1В процессор практически не греется, а на 1,7В с его нагревом едва ли справится даже мощный кулер на тепловых трубках.
4. Система охлаждения процессора. Удерживает температуру на ядре в допустимых пределах с эффективностью, различающейся иной раз в два десятка градусов! (слабый и мощный воздушный кулер на разогнанном процессоре)
Остальные факторы (температура воздуха внутри корпуса, частота процессора и др.) гораздо менее значительны.
Вывод: разогнанный с повышением напряжения процессор будет перегреваться без мощного кулера, что нежелательно (см.п.3).
Q 1.3:
Что такое TDP? Можно ли сориентироваться по нему, отвечая на вопрос о нагреве процессора?
A 1.3:
Хотя термопакет (Thermal Design Package, рассеиваемая требуемой системой охлаждения мощность) и является во многом маркетинговым параметром, но ориентируясь на него, можно утверждать, например, что Core 2 Duo (TDP=65W) греется намного меньше, чем Pentium D 830 (TDP=130W), правда такое сравнение не всегда верно для разогнанных с повышением напряжения процессоров. Например, Athlon64 (Venice), имеющий термопакет гораздо меньше Pentium 4 (Prescott), нагревается в одинаковых условиях гораздо сильнее последнего.Q 1.4:
Чем отличаются процессоры Intel в плане нагрева от процессоров AMD?
A 1.4:
Основное отличие - в характере действия защиты от перегрева. Если перегревается процессор от AMD, он теряет стабильность работы, тогда как процессор от Intel лишь снизит свою производительность, препятствуя дальнейшему росту температуры кристалла.
Q 1.5:
Как зависит от температуры способность процессора к разгону?
A 1.5:
Чем меньше греется процессор, тем выше будет "потолок" его разгона при прочих равных. Но нередки случаи, когда понижение температуры на десяток градусов не приводит к увеличению частоты стабильной работы. Таким образом, смена кулера на более мощный не всегда улучшает разгон.

======== 2. ОПРЕДЕЛЕНИЕ ТЕМПЕРАТУРЫ =========

Q 2.1:
Какая именно температура нуждается в определении?
A 2.1:
Коль скоро главная цель температурных манипуляций - предотвращение перегрева процессора, то интерес представляет максимальная температура, до которой он может нагреться при работе. Чтобы получить значение максимальной температуры, необходимо нагрузить процессор специальным тестом (см.п.п.3.2), разогревающим процессор больше, чем какая-либо еще программа. При этом полученное значение не будет завышенным - ведь процессорный тест не нагружает видеокарту, нагрев которой косвенно влияет на температуру процессорного радиатора, увеличивая ее при запуске 3D-приложения.
Температура процессора в режиме простоя связана с максимальной температурой и сама по себе интереса не представляет.
Q 2.2:
Каким образом осуществляется программный мониторинг температуры?
A 2.2:
Общая схема такова: на кристалле процессоре находится термодатчик (диод), меняющий свои электрические параметры при изменении окружающей температуры. Сигнал с этого полупроводникового элемента не может быть использован в качестве термометра, так как величина снимаемого с него сигнала находится в нелинейной зависимости от температуры. Поэтому необходимо проводить калибровку показаний термодатчика, чтобы получить реальные значения температуры. Эта задача решается электронной схемой, расположенной на материнской плате.
После калибровки данные о температуре выводятся на специальные программные интерфейсы платы, откуда они считываются средствами BIOS платы и программами температурного мониторинга.
Доказать приведенные в данном пункте свдения я не имею возможности, к сожалению. И поэтому привожу другое мнение о схеме мониторинга температуры:
Температура процессора измеряется с помощью диода, сигнал с которого меняется линейно с изменением температуры. Следовательно, программы, которые обращаются "непосредственно" к этому диоду, показывают реальную температуру в зоне расположения последнего. Температуры других зонах ядра процессора могут быть одновременно ниже на десятки градусов.
Q 2.3:
Как аппаратно реализовано в процессоре получение сведений о температуре?
A 2.3:
Предположительно, диодами, расположенными либо только в зоне наибольшего нагрева каждого из процессорных ядер (все процессоры семейств Pentium и Core, кроме "мобильного" Core Duo), либо еще и в точке, равноудаленной от каждого из нескольких ядер ("мобильный" Core Duo).
Таким образом, каждое ядро в процессоре имеет один диод, сигнал с которого используется для:
а) программного мониторинга температуры;
б) активации термозащиты, когда сраниваются показания диода с "зашитыми" в процессор двумя пороговыми значениями (если первое оказывается равно или меньше взятого с диода, то включаются TM1 и/или TM2, если второе - происходит аварийное выключение системы).
Q 2.4:
Какие существуют программы для программного мониторинга температуры? Которая из них самая "точная"?
A 2.4:
Температуру позволяют мониторить (уж простите мне это грубое слово):
Доступно только для пользователей
Какая из программ показывает самые близкие к реальности показания, сказать в общем нельзя (зависит от платы и процессора). Часто меньше всех "врут" программы системного мониторинга, поставляемые вместе с платой (не касается процессоров семейства Core).
Q 2.5:
Почему в программе Everest три датчика для двухядерного процессора? Что они показывают?
A 2.5:
По логике вещей, два датчика - это температура каждого ядра, а третий - температура процессора в целом. Но учитывая то, что на третьем датчике может быть значение гораздо меньше, чем на двух других, а также совершенно нереалистичные показания первых двух в ряде случаев, можно предполагать абстрактные данные на третьем датчике (ведь общий термодатчик есть только на ядре Yonah) и данные с измерительных термодатчиков - на двух других.
Q 2.6:
Что еще за датчик - AUX? Имеет ли он отношение к температуре процессора?
A 2.6:
Это атавизм, доставшийся от старых плат, на новых показывает совершенно абстрактные цифры, то есть полную ерунду.
Q 2.7:
TAT показывает 90°C на ядре при загрузке встроенным тестом процессора C2D! Это ли не перегрев?
A 2.7:
Когда термодатчик, показания с которого считывает TAT, дает 90°C, в действительности на ядре может быть меньше шестидесяти. В самом деле, ведь заявленная производителем температура в центре крышки в 61°C привела бы к активации термозащиты, но при этом на ядре должно быть порядка 63-67°C. Коль скоро термозащита не срабатывает (если только вы ее не отключили в BIOS), значит до этой температуры процессор еще не нагрелся.
Q 2.8:
Как измерить температуру подручными средствами?
A 2.8:
Когда программный мониторинг показывает что-то совершенно непонятное, а определить температуру все-таки надо, единственный выход - косвенно измерить ее подручными средствами. Вам понадобятся правильно установленный процессорный кулер с открытой (хотя бы сбоку) подошвой, мультиметр с откалиброванной термопарой и термопаста. Конечно, до указанной Intel точки в центре теплораспределительной крышки вы со своей термопарой не доберетесь, но прижать ее через пасту к подошве кулера сможете вполне. На крышке будет градусов на несколько градусов больше, чем на подошве кулера.
Более простой и грубый способ - приложить палец к подошве кулера. 36°C не ощущаются никак, 40-45°C - тепло, 50-55°C - горячо, палец можно удерживать лишь несколько секунд, 60-65°C - обжигает, палец удерживать нельзя.
Производить эти манипуляции следует во время работы процессорного теста, конечно. И не забывайте про некоторое увеличение температуры в корпусе при закрытии крышки и/или активной работе видеокарты.
Q 2.9:
При включении теста, загружающего процессор, температура последнего мгновенно подскакивает на десять-пятнадцать градусов. Это нормально?
A 2.9:
Да, так и должно быть.
Q 2.10:
Опишите процедуру тестирования процессора на предмет определения его температурного режима.
A 2.10:
Для определения максимальной температуры процессора главное - совместить по времени нагрузку процессора и мониторинг температуры. Держите одновременно открытыми окна процессорного теста, программы-монитора и детектор термозащиты (RMClock для TM1, TAT для TM2. Срабатывание TM2 будет видно и в CPU-Z как падение множителя процессора).
Q 2.11:
Как долго следует держать процессор состоянии максимальной загрузки, чтобы определить его максимальную температуру?
A 2.11:
Обычно достаточно пяти минут. Характерен кратковременный скачок температуры в первые секунды после подачи нагрузки на процессор.
Q 2.12:
Где узнать требования Intel к максимальной температуре их процессоров? Что означает приведенная там температура?
A 2.12:
Узнать температурные требования можно на сайте Processor Spec Finder. Нужно только указать модель процессора путем выбора элементов выпадающих списков. Когда перейдете на страницу, посвященную вашему процессору, увидите значение температуры в °C. Что это?
Это - максимальная температура центра теплораспределительной крышки процессора (если крышки нет - то речь идет о поверхности ядра). В этом месте программно-доступного термодатчика нет! Определить достижение процессором заявленной температуры можно только косвенно, ориентируясь на показания температурного мониторинга в момент срабатывания термозащиты.

========== 3. ТЕМПЕРАТУРНЫЕ РЕЖИМЫ ==========

Q 3.1:
Какие температурные режимы являются нормальными?
A 3.1:
При использовании воздушного охлаждения и отсутствии разгона, для одноядерных процессоров характерна температура 40±5°C в простое и 55±5°C в нагрузке. Для двухядерных процессоров температуры выше 45±5°C и 60±5°C соответственно. Если вы "вписываетесь" в эти рамки, то нет причин для беспокойства о перегреве.
Q 3.2:
Чем определяется максимум допустимого нагрева процессора?
A 3.2:
Прогоном специального "разогревающего" теста: TAT - для Core и Core 2, S&M (FPU Test) - для всех остальных процессоров.
Q 3.3:
Опасна ли для процессора постоянная работа на грани срабатывания термозащиты?
A 3.3:
Нет, не опасна. Чревата лишь срабатыванием термозащиты и падением производительности. Да вашим психологическим беспокойством, пожалуй.
Другое дело, что если процессор плохо охлаждается, зачастую и процессорная зона на плате работает при повышенной температуре. Оттого система питания процессора и деградирует быстрее.
Q 3.4:
Не сгорит ли мой процессор от перегрева?!
A 3.4:
Случаи сгорания процессоров от перегрева крайне редки. Дело в том, что планка температуры, при которой включается термозащита, задана с большим запасом. В пользу этого говорит, например, тот факт, что максимальная температура для процессора Core Duo 100°C (правда, у него нет крышки), а для Core 2 Duo 6х00 всего 61°C, тогда как технологически это одни и те же кристаллы. Просто в ноутбуках трудно удержать температуру процессора на уровне, соответствующем настольному ПК. И прошили другую цифру.
Q 3.5:
Что дает понижение температуры процессора до значений намного ниже нуля?
A 3.5:
Значительное повышение предела разгона процессора. Ведь при этом снимается главная проблема, не позволяющая поднимать напряжение выше определенного уровня - перегрев ядра.
Q 3.6:
Температура первого ядра в двухядерном процессоре все время выше на несколько градусов, по сравнению со вторым. Это нормально?
A 3.6:
Да, так и должно быть. Ядро, которое используется в первую очередь, загружено обычно больше, оттого и нагревается соответственно.
Q 3.7:
Все-таки мне непонятно, какой температурный режим у моего процессора. О чем следует упомянуть, задавая соответствующий вопрос в этой теме?
A 3.7:
Модель процессора, максимальная температура и способ ее измерения, напряжение на ядре (если вы его повышали) и название кулера. Также полезно попробовать переустановить кулер (почистить его и сменить термопасту, когда кулер не новый), если температура кажется вам высокой, а потом задавать вопрос о причинах.

========= 4. ВСТРОЕННАЯ ТЕРМОЗАЩИТА =========

Q 4.1:
Какие средства автоматической защиты от перегрева реализованы в процессорах Intel?
A 4.1:
Thermal Monitor 1 (TM1, он же троттлинг):
Принцип действия этой термозащиты заключается в том, что процессор начинает "пропускать такты", периодически простаивая, не смотря на загруженность работой. Естественно, периоды простоя и работы чередуются очень часто м процессор выполняет свои функции, но с гораздо меньшей производительностью (эффективность работы длинного конвейера P4 при этом особенно страдает). В режиме простоя, даже периодического, нагрев процессора перестает расти, что и требуется в данном случае.
Замечание: температура процессора в состоянии троттлинга не может быть ниже его температуры в простое. Принудительное включение TM1 в простое бесполезно.
Проблемы, связанные с троттлингом, обсуждаются здесь.
Thermal Monitor 2 (TM2):
Эта термозащита требует для своей работы поддержки процессором технологии EIST, которая позволяет динамически управлять множителем и напряжением процессора. TM2 является более прогрессивной разработкой по сравнению с TM1, потому что при своей активации снижает производительность в меньшей степени; кроме того, TM2 допускает программную настройку (с помощью RMClock, например) своих параметров. Принцип действия прост: как только температура процессора достигает критического значения, термозащита понижает процессорный множитель и вместе с ним напряжение на ядре. Так как последнее оказывает очень значительное влияние на температуру, процессор быстро остывает, и термозащита деактивируется, возвращая множитель и напряжение на прежний уровень.
Q 4.2:
Как узнать, поддерживает ли мой процессор технологии TM1, TM2?
A 4.2:
TM1 поддерживается всеми процессорами Intel, начиная с Pentium 4. TM2 - только теми, что поддерживают EIST. Точнее смотрите спецификацию своего процессора на Processor Spec Finder.
Q 4.3:
Что служит сигналом для активации термозащитных функций процессора?
A 4.3:
Фиксирование диодом термомониторинга критической температуры. Также термозащиту можно принудительно включить или запретить ее автоматическое включение программным путем. В том же BIOS платы или программе RMClock (и то, и другое возможно не всегда).
Q 4.4:
Может ли термозащита не сработать?
A 4.4:
Маловероятно, хотя не исключено. Так как термозащита не является целиком атрибутом процессора (ее работа связана и с материнской платой), то возможны сбои в ее работе.
Q 4.5:
Не отключить ли термозащиту в BIOS платы? Ведь возможное понижение производительности мне не к чему.
A 4.5:
В принципе, риск сжечь процессор очень невелик при этом. Непродолжительное время такой режим работы процессора вполне допустим, хотя никаких гарантий на эту работу никто не даст. Все же более правильным решением, учитывающим долгосрочную перспективу, будет модернизация системы охлаждения.
Q 4.6:
Как определить, что включилась термозащита?
A 4.6:
Есть два способа. Первый - программный мониторинг. Запускаете TAT для процессоров семейства Core, RMClock (версии не 2.2!) для всех остальных и следите за оповещениями в первой программе и за сиреневым графиком (CPU Core Throttle) во второй. Как только сработает термозащита, TAT выдаст предупреждение, а в мониторинге RMClock появится сиреневый график троттлинга.
Второй способ - косвенный, основанный на том, что включение термозащиты, особенно троттлинга, обязательно сопровождается обвальным падением производительности процессора. Чтобы этот "обвал" увидеть, запустите на фоне "разогревающего" теста тест производительности, встроенный в архиватор WinRAR (Alt+B). Оттащите окно архиватора в угол экрана и дождитесь появления результата теста, запущенного параллельно с "разогревающим" тестом. Пусть показания установятся (подождите минуту). Теперь, как только сработает термозащита, колеблющаяся цифра в тесте WinRAR'а резко уменьшится, раза так в полтора. И вскоре опять установится, теперь уже на уменьшенном значении. В этом случае вы можете быть уверены, что термозащита сработала.

Термозащита процессоров Core 2 срабатывает по достижении 81-82 градусов по мониторингу RMClock версии 2.2 или более новой! (подробности)

====== 5. МЕРЫ К ПОНИЖЕНИЮ ТЕМПЕРАТУРЫ ======

Q 5.1:
Какие меры наиболее эффективны для снижения температуры процессора?
A 5.1:
Те, которые непосредственно влияют на главные факторы нагрева и применяются не в ущерб безопасности и производительности. Обычно достаточно сменить кулер типа BOX на современный "суперкулер", использующий теплопроводные трубки. Как правило, этого достаточно, если процессор не разогнан или его разгон выполнен без значительного повышения напряжения (<10% прибавки).
В остальных случаях рекомендуется дополнительно снизить температуру в корпусе, сменить вентилятор нового процессорного кулера на более мощный или (если конструкция позволяет) добавить еще один.
Если модернизация системы охлаждения не помогает и процессор все-таки перегревается, остается одно - снизить напряжение на нем в ущерб разгону. То же можно рекомендовать владельцам неразогнанных процессоров. Например, если штатное напряжение 1,35В, вы можете выставить 1,2-1,25В и быть уверенным, что процессор не потеряет стабильности работы, но нагреваться будет значительно меньше.
Q 5.2:
Температура моего процессора постепенно увеличивается со временем. Как с этим бороться?
A 5.2:
Вполне естественно, что радиаторы и забиваются пылью, термопаста высыхает и теряет часть своей теплопроводности, упругие крепления слабеют. Поэтому желательно раз в два-три месяца или при подозрении на перегрев демонтировать систему охлаждения, чистить ее пылесосом и жесткой кистью, заменять термопасту на свежую.
Q 5.3:
Каким должен быть эффективный процессорный кулер?
A 5.3:
Два условия обязательны: большие габариты и множество медных теплопроводящих трубок. Чем больше того и другого - тем эффективнее кулер при одних и тех же оборотах и размере вентилятора.
Q 5.4:
Есть ли смысл снять с процессора теплораспределительную крышку, чтобы улучшить теплоотвод?
A 5.4:
Это рискованное предприятие - не раз уж были случаи повреждения процессора при попытке снять с него крышку. Кроме того, это дает риск сколоть кристалл при установке на него тяжелого кулера и трудности с продажей процессора без крышки. А вот выигрыш в температуре ядра незначительный - всего несколько градусов. Так что лучше крышку не снимать.
Бывает, что крышка плохо контактирует с ядром, но такой производственный дефект - большая редкость.
Q 5.5:
Как насчет принудительного включения TM1 (троттлинга) для "охлаждения" процессора?
A 5.5:
Не стоит этого делать. Эффект нулевой в простое; не оправдывающий себя в нагрузке.
Q 5.6:
Стоит ли пользоваться технологиями энергосбережения C1E и EIST, говорят, что они ограничивают разгон?
A 5.6:
C1E и EIST позволяют значительно снизить энергопотребление и нагрев процессора в режиме простоя, на который приходится бОльшая часть работы системы. Включение энергосберегающих функций в BIOS платы нередко уменьшает ее возможности разгона по шине, поэтому лучше эти функции выключить с тем, чтобы пользоваться ими не через драйвер процессора, а через прямое управление состояниями производительности процессора (см.ниже).
Q 5.7:
Хочу настроить динамическое переключение множителя/напряжения процессора в зависимости от нагрузки. Как это лучше сделать?</span>
[color=darkblue]A 5.7:
Первым делом следует загрузить программу RMClock и проверить возможность управления с ее помощью множителем процессора и, главное, напряжением на его ядре. Для этого задайте в программе профиль с единственной точкой FID/VID (множитель/напряжение), где множитель минимальный (обычно 6х), а напряжение меньше текущего, например 1,3В. Смотря в открытое окно CPU-Z и Everest (страница датчиков), активируйте настроенный профиль и смотрите - изменилось ли напряжение по мониторингу. Если не меняется, выставьте его в BIOS на auto и проверьте снова. Не поможет - забудьте о EIST в сочетании с разгоном на данной плате.
В случае, когда напряжение меняется, то опытным путем определите параметры двух точек, соответствующих низкой производительности с минимальным напряжением и максимальной производительности с минимальным необходимым для этого напряжением.
Пример: Core 2 Duo 4400 (10х200=2000ГГц) разогнан до 10х350=3,5ГГц с повышением напряжения с 1,3В до 1,45В.
Опытным путем подбираем первую точку FID/VID: 6/1,1В (2100МГц). И вторую выставляем по уже известному разгону 10/1,45В.
Далее включаем эти две точки в профиль "Performance on Demand" и указываем его загрузку по умолчанию при старте прграммы вместе с операционной системой. Функцию "Auto-adjust intermediate VIDs" выключаем!
Если напряжений в списке настройки точки недостаточно, то можно открыть дополнительные значения (смотрите Reg-файл в каталоге программы).
Кстати, к программе прилагается руководство на английском, там вы найдете ответы на большинство вопросов по ее настройке.

Если вы, дочитав до этого места, все еще не получили четкого ответа на свой вопрос - не спешите ругать автора FAQ, ведь температура процессоров - дело довольно темное; спрашивайте в теме и путем обсуждения мы придем к решению проблемы или установим, что проблемы на самом деле нет Smile[/cut]
Доступно только для пользователей

Все из-за того, что в RAID-массивы приходится ставить стандартные жесткие диски для обычных настольных компьютеров. Это приходится делать, потому что новых специальных SATA/IDE дисков просто нет. Кроме того, эти устройства обладают рядом преимуществ: имеют большую емкость, высокую надежность, и что более всего приятно — мало стоят.

Однако одно из преимуществ, а именно надежность, превращается в проблему при создании RAID-массивов. Все современные IDE/SATA жесткие диски, не зависимо от фирмы-производителя, имеют функцию автоматической коррекции ошибок, которую разработали для разгрузки операционной системы. Раньше диски при возникновении какой-нибудь ошибки чтения, отправляли сообщение о ней системе, тем самым загружая ее ненужной работой. Современные диски самостоятельно корректируют все возникшие ошибки, пытаясь прочитать блок информации, а потом, исключив его из использования, производят переназначение плохого сектора на хороший. Именно эта процедура «тормозит» работу диска.

Это хорошо, когда диск является самостоятельным устройством для хранения данных. Но, подобная схема обработки ошибок приводит к проблемам, когда диск часть сложной системы из объединенных дисков, управляемой RAID-контроллером.

Принцип работы контроллера заключается в том, что он постоянно анализирует поток данных и распределяет их между дисками на предмет возможного появления и немедленной коррекции ошибок. При чем контроллер ожидает ответа от всех дисков не дольше 8 секунд. Если диск не ответил за это время, то контроллер считает его неисправным, и принимает решение об его исключении из системы с последующим перераспределением данных между оставшимися дисками. Именно так уже много много лет в SCSI-RAID системах работает коррекция ошибок.

При возрастающей нагрузке на оставшиеся диски вполне вероятен выход из строя (задержка ответа контроллеру) еще одного диска. Зачастую даже не помогает и резервный диск, так как пересчет массива и включение в работу резервного диска может длится от нескольких часов до нескольких суток, а в это время уже может выйти из строя второй диск. Хотя в последующем может оказаться, что отключенные диски рабочие.

Конечно, такие ситуации возникают в большинстве случаев при пиковой загрузке дисков. Но, и единственной задержки в работе RAID массива (один из дисков начинает исправлять ошибку) достаточно, чтобы система дала сбой. Некоторые производители RAID контроллеров пытаются решить эту проблему, увеличив допустимое время отклика диска, но зачастую это только усугубляет ситуацию. И когда контроллер не своевременно вмешивается в работу массива, возможна также полная потеря данных. Возможно, нужно подойти к решению этой ситуации с другой стороны — должно существовать ограничение на максимально допустимую длительность обработки ошибок диском с непременным информированием RAID контроллера о наличии ошибки, чтобы контроллер понимал, что диск исправен, но существует ошибка. В этом случае RAID контроллер знает, что диск исправен, но у него возникла ошибка в конкретном месте, которую контроллер легко скорректирует.

На рынке появились пионеры, которые предлагают свои устройства, стабильно работающие в RAID массивах - Western Digital Corporation с серией дисков SB и YS (RAID Edition).

Диски RAID Edition от Western Digital Corporation не лишены изюминки. Они оснащены функцией TLER ( TimeLimitedErrorCorrection - ограниченное время на коррекцию ошибки). TLER-диски при возникновении ошибки начинают ее как обычно исправлять, но, не уложившись в отрезок 8 секунд, посылают команду RAID-контроллеру об ошибке, откладывая дальнейшее ее исправление. При этом RAID контроллер продолжает нормально функционировать и корректировать данные на основе кодов четности и передавать их дальше системе, записывая в журнал регистрации ошибок сложившуюся ситуацию и ожидая от проблемного винчестера сообщения о полной готовности и исправления ошибки своими собственными алгоритмами диска или же сообщения о не возможности продолжения нормального функционирования данного HDD.

Таким образом, ограничивая время, которое тратится на восстановление функционирования жесткого диска после обнаружения ошибки, минимизируется вероятность разрушения RAID массива и утери данных из-за временных проблем с одним из жестких дисков, собранных в массив.

Не смотря на всю полезность вышеприведенной технологии, производитель не рекомендует ставить диски серии Raid Edition в обычные персональные компьютеры без организации рэйд массивов. Ведь в данном случае функция TLER будет вмешиватся во вполне естественный процесс коррекции ошибок жестким диском.

---------------------------------------------
FAQ по винчестерам Seagate Barracuda.

---------------------------------------------
FAQ по винчестерам Samsung SpinPoint.

---------------------------------------------
FAQ по винчестерам Western Digital.

---------------------------------------------
FAQ по винчестерам Hitachi Deskstar.
О температурном режиме винчестеров
[cut]
Винчестер – одна из самых ценных составляющих компьютера. Почему? А потому, что любые из неисправных комплектующих можно заменить, причём после замены утрата будет быстро забыта, однако в случае с винчестером это не так. На жёстком диске домашнего компьютера может храниться информация, накапливавшаяся годами, и потеря её может быть невосполнима. Поэтому «здоровью» накопителя стоит уделять пристальное внимание.

Одной из важных составляющих «здоровья» винчестера является его температура. Чтобы понять, какое влияние она оказывает на диск, рассмотрим в общих чертах его структуру.

Винчестер можно разделить на две части: электронику и гермоблок с пластинами и головками. Электронная часть содержит несколько микросхем: контроллер накопителя, DSP (Digital Signal Processor), контроллер управления двигателем, силовую часть и микросхему кэш-памяти, и некоторые другие. Многие элементы при работе выделяют значительное количество тепла. Для любой из микросхем перегрев опасен – контроллер винчестера может вырабатывать «неправильные» команды, изменение физических параметров системы управления двигателем может привести к тому, что на шпиндель часто будут подаваться импульсы для выравнивания частоты вращения, нестабильная работа кэша надёжности винчестеру тоже не добавит...

В гермоблоке основными источниками тепла являются вращающиеся диски и привод головок чтения/записи. Увы, механическая часть тоже не любит высоких температур. Во-первых, из-за температурного расширения металла растёт нагрузка на подшипники. Во-вторых, из-за нагрева изменяется профиль пластины и дорожки оказываются в ином месте, чем то, куда наводятся головки. Винчестер будет вынужден делать термокалибровку (уточнять положение сервометок с учётом изменения температуры и сопутствующего ей температурного расширения). Частое значительное изменение температуры пластины может негативно повлиять на состояние её магнитного слоя, что может привести к возникновению сбоящих секторов. Плюс ко всему, «горячий» винчестер (тем более, если их несколько) может существенно повысить температуру в корпусе, что уж точно не «обрадует» другие комплектующие – они и так не холодные.

Какие же температурные условия являются предельно допустимыми для современного жёсткого диска? Судя по спецификациям производителей, все десктопные винчестеры могут функционировать при температуре окружающей среды от 0 до 60 градусов Цельсия, при этом в центре верхней крышки гермоблока температура не должна превышать 60-65 градусов (для разных моделей цифры могут чуть-чуть отличаться) (замечу, что с ростом влажности окружающей среды критический максимум снижается). Также регламентируется максимальный градиент нагрева – изменение температуры накопителя не должно превышать 20 градусов в час. Естественно, что с работой устройства в температурном режиме, приближенном к границам диапазона, его надёжность снижается.

Винчестер сильнее всего нагревается во время активной работы. Причем в многозадачных средах может выполняться несколько операций одновременно, в результате чего микросхема привода головок может нагреться до критической температуры. Разработчики силовых микросхем часто вводят алгоритм предупреждения перегрева – при достижении критической температуры микросхема отключается либо замедляет работу (при этом винчестер может запарковать блок головок, приостановив функционирование, либо, как некоторые модели Seagate, снизить скорость поиска).

Контролировать текущую, минимальную и максимальную температуры жёсткого диска позволяет S.M.A.R.T. (Self Monitoring, Analysing and Reporting Technology), посмотреть который позволяет множество утилит. Но, довольно часто, прикасаясь к винчестеру, можно почувствовать явное расхождение температуры с теми данными, что они показывают. Дело в том, что утилита считывает показания термодатчика, а где он находится, пользователю известно далеко не всегда (например, у моего винчестера Hitachi T7K500 датчик находится на плате электроники. Между тем, максимальная температура регламентируется на банке. К слову, нагрев банки по ощущениям соответствует показаниям датчика).

Именно расположением температурного датчика объясняется общепринятое мнение о «холодных» винчестерах Samsung (для получения реальной температуры банки к показаниям датчика можно смело прибавлять 8-10 градусов). У некоторых моделей Western Digital, наоборот, замечен необычно высокий нагрев – в районе 70 градусов (ошибка в микропрограмме диска, лечится сменой прошивки). Грамотнее всего – измерить температуру в конкретном месте термопарой (контактным, инфракрасным термометрами).

Часто на форумах в Интернете интересуются, можно ли через S.M.A.R.T. увидеть температуру винчестеров, работающих в RAID? Отвечаю: если RAID-контроллер умеет выдавать S.M.A.R.T. отдельных накопителей – тогда да.

Если ваш жёсткий диск сильно греется, тому могут быть следующие причины:

1. Несколько винчестеров расположены вплотную друг к другу.
2. Корпус сильно загромождён компонентами.
3. Маленький корпус.
4. Сильный нагрев других компонентов системного блока, ведущий к росту температуры в корпусе.
5. Практически отсутствуют потоки воздуха в корпусе или они неправильно организованы.
6. Завышенное напряжение на шине 12В.
7. Слой пыли, удерживающий тепло.
8. Особенность данного экземпляра.

Для предотвращения сбоев в работе накопителя из-за высокой температуры, можно предпринять следующие шаги:

1. Стоит приобретать качественный, просторный корпус с толстыми стенками, с возможностью установки дополнительных вентиляторов спереди и сзади (чем больше допустимый размер вентилятора, тем лучше), с массивной корзиной и большим количеством мест под винчестеры. В этом случае, во-первых, проще организовать циркуляцию воздуха, во-вторых, корпус в некоторой степени будет играть роль теплоотвода, в-третьих, проще разместить несколько винчестеров без ущерба для их теплового режима.

2. Расположить шлейфы так, чтобы они не мешали движению воздуха (в связи с уходом флоппи-дисководов и интерфейса РАТА не актуально).

3. Установить дополнительные вентиляторы в корпус. Спереди в нижней части корпуса – на вдув, сзади в верхней – на выдув. Тогда в соответствии с законами физики относительно холодный воздух будет втягиваться снизу, нагреваться, подниматься вверх и вытягиваться корпусным вентилятором и вентилятором блока питания. У большого вентилятора по сравнению с маленьким с той же скоростью прокачивания воздуха меньше скорость вращения, следовательно, меньше шум (верно для вентиляторов одного производителя). Можно поэкспериментировать с закрытием различных отверстий в корпусе, чтобы оптимизировать воздушные потоки.
Учтите, с установкой вентиляторов растёт количество пыли, попадающей в корпус. Для гермоблока это не страшно (внутрь пыль не попадёт – там специальный фильтр), а вот охлаждению микросхем может повредить.
Поделюсь своим опытом. Температура (по датчику) винчестера Hitachi 7K80 в корпусе ASUS TA250 без вентиляторов в простое была ~39 градусов. После установки вентилятора 92-мм T&T сзади на выдув она опустилась до ~32. Потом спереди на вдув я поставил 80-мм Glacialtech – температура стала ~30 градусов.

4. Проверить блок питания. При серьёзном завышении напряжения по линии 12В диск может ощутимо перегреваться. Согласно стандарту АТХ, отклонение на шине 12В не должно превышать 5% от номинала, т.е. напряжение должно находиться в границах диапазона 11,4-12,6 В. Напряжение необходимо измерять тестером (мультиметром), а не ориентироваться на показания утилит или BIOS.

5. Можно приобрести специальные вентиляторы, крепящиеся непосредственно на винчестер и обдувающие его снизу или сверху. Однако они могут вызвать «неприятные» для накопителя вибрацию и градиент температуры и с течением времени начинают издавать противный шум.

6. Понизить скорость перемещения головок с помощью ААМ (Automatic Acoustic Management) и использовать режимы энергосбережения жёсткого диска. Теоретически это позволит чуть-чуть снизить температуру.

7. Можно придумать свои способы охлаждения. Большинство из них основано на двух принципах: прикладывании к поверхности гермоблока или микросхем металлических радиаторов с хорошими теплопроводными свойствами для более эффективного отвода тепла либо обдуве накопителя потоком воздуха. Встречаются как комбинации этих способов, так и совсем экстремальные методы.

8. Измерить температуру термопарой – может быть, термодатчик выдаёт неверную информацию. [/cut]